未来不排除美国继续制裁其他中国高科技企业-上海新闻坊-阳曲新闻
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产业半导体-未来不排除美国继续制裁其他中国高科技企业-阳曲新闻

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中国梦

國內方面,美國於1979年修訂《出口管制法》,將限制高新技術轉讓作為出口管制的「特殊重點」,管制清單包括計算機網絡技術、大型計算機系統技術、軟件技術、能源開採技術、軍事儀器技術、電子通訊技術等。

3.1  韓國半導體業苦練內功,實現快速趕超

1)第一階段:建立出口管制制度和巴統協議

3.2  韓國高科技為何未遭到美國大力打壓?

2.2  施壓日本簽訂各種協議,迫使日本推高匯率、打開國內市場並削弱日本政府產業政策

4.2  打壓審查科研人員、阻礙人才與學術交流

40、《客觀評估中美貿易摩擦對雙方的影響》,2019年7月18日

1947年美蘇冷戰初始,美國就揮舞科技遏制大棒,國內實行嚴格出口管制制度,全面禁運戰略物資和高科技產品;國外則牽頭成立「巴統」委員會,聯合17個成員國參与對蘇技術遏制。

1)面對美國施壓,日本政府應對失當,經濟泡沫破裂、高科技投資乏力。面對美國20世紀80年代在金融、貿易、科技等領域的集中打壓,為刺激內需保持經濟增長,日本採用多種宏觀調控工具。貨幣政策方面,1980年3月以來日本央行持續下調利率,其中1986年1月至1987年2月連續下調5次利率至2.5%,寬鬆的貨幣政策釋放大量流動性,大量資金流入股市、房市,其中日本製造業大企業對股市投資從1985年的0.9兆日元/年平均上升至1989年的2.7兆日元/年平均。財政政策方面,為擴大內需、抵消貿易戰對出口的負面影響,日本採取擴張性財政政策,出現「日元升值、高投資率、低利率」的並存局面,進一步加劇股市、房市的波動性。然而面對虛假的繁榮,日本政府依舊樂觀,直到1989年6月至1990年8月才連續進行5次加息,擊潰股市,東京日經從1989年年底的34068點直線下跌至2003年的9311點。日本經濟陷入低迷,大批製造企業和金融機構破產,出現大量過剩產能,高新產業發展乏力。

國際方面,美國成立巴黎統籌委員會,貿易管制機制從雙邊演變為多邊。1949年11月,在美國提議下,美、英、法、意、比、荷在巴黎成立了巴黎統籌委員會(簡稱巴統),隨後成員國達到17個。巴統制定了「國際安全清單」,禁售產品包括軍事物資、原子能科技和可能用於軍事的民用產品與技術,具體分為即金屬加工機械、化工石油設備、電氣和發電設備、通用工業設備、運輸設備、電子及精密儀器、五金礦產及其產品、化學物品及非金屬、石油產品、橡膠及其製品等十個類別,禁售產品數量多達400餘個。美國還「軟硬兼施」以脅迫其他國家參与對蘇聯的金屬封鎖,規定凡是向威脅美國國家安全的任何國家、國家集團輸出美國禁運物品的國家,美國政府將全面停止對該國的經濟援助、軍事援助、財政援助。

從1950年代中期到1990年代初的三十多年,日美經濟爭霸從輕工業等中低端製造業的貿易摩擦逐漸升級為匯率金融戰和以半導體為代表的科技戰。面對美國步步緊逼,日本政府應對失當,實行過度寬鬆的貨幣政策和財政政策,大量資金從製造業流入股市、房市,而在緊急加息抑制地價房價后,日本經濟泡沫破裂、發展高科技乏力,陷入「失去的二十年」。美日科技戰具有三個特點:1、持續時間長、涉及面廣。美日科技戰持續三十多年、涉及六大產業。1986年日本企業佔全球DRAM市場的份額達到80%,超過美國成為世界半導體第一強國,日本是20世紀全球為數不多的對美國科技領先地位產生威脅的國家。2、涉及領域從低端製造業向高科技行業升級。美日科技戰首先在20世紀60年代的紡織品等輕工業爆發,后逐步升級至家電、汽車等高端製造業。1983年,美國半導體協會聯合美國國防部在《政府對世界半導體競爭的影響》報告中提到,「半導體是美國維持科技壟斷地位的重中之重………日本政府通過傾銷和市場限制兩種手段違反公平貿易,並以此把日本企業推向全球領導地位」,最終半導體產業成為美日科技戰的主戰場。3、充分施加政治軍事外交影響,工具手段豐富。美日科技戰以對特定企業的制裁為突破口,以此作為極限施壓的籌碼要挾日本簽訂雙邊協議、強迫日本打開國內市場、擴大進口並削弱日本的產業政策,同時積極扶持日本競爭對手,瓦解日本的科技產業優勢。

二戰最後階段美國和蘇聯已開始搶奪納粹德國科學家,美蘇科技戰雛形顯現。二戰後期德國設計出了V2導彈等高精尖軍事武器,盟軍各國開始着手爭奪德國頂尖的軍事人才,尤其是戰爭達到德國本土后搜捕科學家工作成為了頭等任務。

35、《中美貿易摩擦再升級:本質、影響、應對與展望》,2019年5月20日

3、施壓產業政策:第八,開展「301調查」,對中國政府在高科技領域的國家戰略、產業政策、資金支持等多種手段進行廣泛批評,要求中國放棄「中國製造2025」計劃,試圖遏制中國產業升級。

22、《全面客觀評估美國對華《301報告》》,2018年9月7日

第二,加快科教體制改革,建立市場化、多層次的產學研協作體系。由國家主導加大基礎研究投入,由企業主導加大試驗開發投入,對於企業尤其是中小初創企業主導的研發活動應加大減稅力度,進一步提高研發費用加計扣除比例。加大對芯片、基礎軟件等短板領域以及5G、人工智能等新技術的研發投入。改革教育管理制度,夯實基礎教育,提高高等教育投入,給予大學教職人員在創業、兼職、諮詢方面更大的自主權。

2)堅持低油耗路線,「精益生產」高效庫存管理。日本在50和60年代就開始研發低排量、低成本的「國民車」。70年代以後,日本汽車在低公害、輕量化、省燃料、高效率、低成本方面就一直走在世界汽車產業前列。兩次石油危機后,日本汽車的低油耗、低成本優勢相比於美系車和德系車進一步擴大,全球份額進一步上升。

第五,美國對被制裁企業處以高額罰款甚至逮捕高管,嚴重干擾企業正常運行。

第三,科技戰是一場持久戰,背後的國家經濟實力決定科技戰勝負。美蘇間長達40餘年的科技戰以蘇聯戰敗而告終,原因如下:

3)軍備競賽後期(1981-1991):以戰略防禦系統競爭為主,維持低水平核對抗,將競爭引入太空武器,美國達成戰略優勢。八十年代中後期,美蘇「核戰爭觀」發生巨大轉變,認識到核戰爭的巨大毀滅性,雙方主張在對等的基礎上降低核對抗水平。1983年,里根提出戰略防禦計劃(「星球大戰計劃」),即通過建立陸地、空間多層次的跟蹤、監視和定向攔截系統,有效防禦導彈襲擊,使蘇聯的核武器無用武之地,美國憑藉其在高科技領域的積累獲得了戰略優勢。

到了1M向4M升級時期,韓國單個企業已經不足以攻克如此高的研發難度。因此在政府領導下,聯合三星、現代和LG三家財閥、政府研究院與六所大學,成立國家4M DRAM研究項目,3年內耗費2.5億美元,其中政府撥款57%。不同於美國和日本,韓國政府在科技產業發展初期的干預並不多,更多起到基金調配作用,除了一些基礎共性技術聯合研發,大多研發任務在各企業完成。在前期知識鋪墊和政府資金支持下,通過韓國財閥的互相競爭,DRAM技術大幅提升,1994年在全球首次推出256K DRAM,開啟先人一步的DRAM戰略。韓國芯片專利數量從1989年的708項激增到1994年的3336項,其中三星擁有2445項,現代擁有2059項(單個企業專利數包含聯合專利,因此三星、現代專利數加總大於總數)。對比同期的日本公司,專利數最高的兩家分別為東芝1127項,日立546項。

16、《中美貿易戰正式開打:深層次思考和未來沙盤推演》,2018年6月17日

2.4.1  半導體慘敗,陷入嚴重衰退

國際方面,巴統管制範圍逐漸縮小,但將大量高科技技術納入其中。1982年,在美國推動下,巴統將包括太空設備、超導材料、機械人設備等58種高端技術納入管制清單範圍。1984年,又進一步納入網絡信號處理軟件、人工智能、圖像處理技術等。此外1985年《出口管制法》修正案建立了「類巴統管制體系」,要求成員國之外的非社會主義國家參与對蘇聯的出口限制。西班牙、奧地利、瑞士、印度、新加坡、韓國等國家都相繼加入「類巴統管制」,成為美國對蘇聯技術出口的附屬國。

與美國類似,蘇聯也派遣了以科學院院士阿爾齊莫維奇為首的一批物理學家進入德國搜尋納粹科學家。蘇聯還利用宣傳機器向德國全境呼籲,只要參与過導彈工作的德國人願意合作,蘇占區就能提供充足口糧和優越的工作崗位。儘管蘇聯在人才方面的收穫遠不及美國,但是也吸納了約2000名德國科學家和熟練技術工人,包括導彈專家赫爾穆特·格羅特魯普,其不僅為蘇聯恢復V2導彈發動機和零部件生產,而且協助編寫有關V2文件和進行彈道導彈、地對空導彈的前景研究。

3)固守設計與製造一體化模式,資金鏈斷裂無力投資創新,逐漸喪失核心競爭力。90年代起,全球半導體行業逐漸形成垂直細化分工模式,即輕資產的設計業務與重資產的製造業務分離,獨立成半導體設計公司(如高通、博通)和半導體代工(如台積電)。但由於日本的主銀行制度下,企業往往利用土地和工廠作為擔保品來獲得銀行資金支持,採用設計與製造一體化模式的企業普遍不願意剝離製造業務。順周期時IDM模式問題不大,但一旦經濟和產業進入下行周期,企業將面臨擔保品價值下滑、折舊成本壓力加大的雙重製約,經營與融資現金流均無法支持技術創新與產能投資。「投資-技術創新-投資」邏輯線斷裂,與競爭對手的差距被拉大,形成「技術差距-銷量下降-無資金投資-技術差距擴大」的惡性循環。日本電子產業在原本具有優勢的存儲器領域逐漸喪失了競爭力,又無力投資于微處理器技術,從此陷入長期衰退。

4   美國對華髮起科技戰的主要手段與潛在升級路徑

1)美國發起「回形針行動」,約1600名納粹科學家為美國效力。

未來美國可能繼續利用其在信息通信技術等高科技領域的壟斷地位對中國高科技企業發起攻擊,具體來看存在三條制裁升級路徑:1)擴大制裁企業範圍。機械工業信息研究院數據顯示,截至2019年5月17日被納入美國「實體清單」的中國企業共261家(中國大陸143家、中國香港91家、中國台灣1家、其他國家的華為子公司26家),佔美國實體清單總數的21.9%,數量僅次於俄羅斯,如中興通訊(暫時解除禁令)、中廣核、中核、福建晉華、華為、中科曙光(603019)等。以福建晉華為例,福建晉華生產的DRAM主要為民用產品且尚未量產,但由於與美國DRAM廠商鎂光存在知識產權糾紛,仍然被美國商務部BIS以「威脅國家安全」為由進行制裁,可見美國商務部存在泛化國家安全和濫用出口管制條例的傾向。未來不排除美國繼續制裁其他中國高科技企業,如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、阿里、紫光、海康威視、聯想、大疆等。2)擴大限制出口產品和技術的範圍。2018年7月美國國會通過出口管制法案並由商務部工業安全署發佈14類前沿技術封鎖清單,擬對生物技術、人工智能和機器學習等14類核心前沿技術出口管制。由於在徵詢意見階段多數商界與學術界人士反對,該提案暫未付諸實施,但未來不排除這類核心前沿技術受到出口管制。3)修改出口管制認定和約束條件。根據美國《出口管制條例》(EAR),受EAR約束的項目包括非原產於美國但含有美國成分(包括成品、軟件、技術)且達一定比例(根據產品性質及類別分別有0%、10%、25%三條最低標準線)的「外國產品」。由於高科技產品背後全球供應鏈的複雜性,判定具體某個美國境外製造商產品再出口是否應受EAR約束時,往往需要結合律師等的專業判斷,這也意味着此類判斷有着很強的主觀性。華為事件中,台積電就受到25%的最低標準線約束,最終台積電經過評估后仍維持對華為的出貨。但美國可能修改對於外國產品中「美國成分」的約束條件,例如下調25%的最低標準線,強迫中國高科技企業的外國供應商進行業務切割。

2.4  美日科技戰的結果與啟示

第三,始終堅持政策自主,保持發展的獨立性,不拿核心利益如戰略性產業和戰略性技術等做交換。正確、有效地實施產業政策,重點在於支持教育、融資、研發等基礎領域,而非補貼具體行業、特定企業。發揮「集中力量辦大事」的體制優勢、組建研發聯盟對「卡脖子」技術領域進行聯合攻關。80年代美日兩次簽訂的半導體雙邊協議,正是因為日本在軍事和國防高度依賴美國而無法保持政策的獨立自主,日本尚未實現技術全方位超越就遭受打擊,嚴重拖累日本半導體發展。因此,面對美國借貿易戰名義打壓遏制中國高科技領域,我們要堅持底線,不能因外界壓力而喪失自主權,不能拿核心利益與美國做交換以求得貿易摩擦緩和。

4.1 制裁中國高科技企業

1.4  美蘇科技戰的經驗與教訓:國家經濟實力決定勝負

第一,美國通過「長臂管轄」將特定的中國高科技企業或科研機構加入出口管制「實體清單」,從而限制重要原材料、設備、開發工具與軟件出口,切斷中國高科技企業供應鏈,使目標企業經營陷入癱瘓。目前美國在半導體核心芯片、消費電子終端操作系統等方面擁有壟斷地位,而中國雖然在消費電子、通訊設備等終端市場擁有一定的全球市場佔有率,但在高端射頻芯片、模擬芯片、FPGA芯片、EDA軟件、操作系統等領域依賴進口,存在嚴重的供應鏈風險。以中興事件為例,2016年3月美國商務部工業與安全局(BIS)以違反美國出口管制法規為由將中興通訊及三個關聯公司列入制裁名單,在沒有美國商務部許可的情況下禁止美國供應商向中興出口任何商品,最終中興以支付11.9億美元(其中3億美元暫緩)罰款的代價與美國政府暫時達成和解。2018年4月BIS以中興通訊做出虛假陳述為由再度對其激活出口拒絕令,導致5月份中興通訊的主要經營活動陷入停滯狀態,直到7月中興最終與美國政府簽署協議,以繳納14億美元(其中4億暫緩)罰金、改組董事會、美國商務部派駐特殊履約協調人的代價暫時解除美國政府的出口禁令,期間公司股價最大跌幅超過60%。

第二,美國採用「立法+跨國平台」形式對蘇聯進行全面的技術封鎖。一方面美國在1949年就出台了《出口管制法》,此後不斷修訂以納入新技術。《出口管制法》為美國對蘇聯的高技術出口限制提供了行動原則、目標和法律技術,使其得以整合美國國內各部門力量施行管制。另一方面,美國建立的「巴統」組織為跨國多邊聯合遏制提供平台,阻斷各國對蘇出口以施行全面技術封鎖。

恆大研究院「中美貿易戰」系列研究:

第四,配合金融戰工具限制中國高科技企業的海外融資、惡意做空相關股票和債券。

19、《中美貿易戰的大辯論:雙方觀點與客觀評價》,2018年7月12日

中方在面對美國科技封鎖和打壓時,更需冷靜應對,吸收借鑒蘇聯、日本、韓國當年的應對經驗和教訓,並結合中國自身的實踐,堅定不移深化改革開放,保護知識產權、放鬆管制、降低關稅和非關稅壁壘、持續加大研發投入、改善營商環境。

近兩年來,美方頻頻以「國家安全」為由對我國高科技企業發起制裁,不僅逐漸擴大打擊手段和範圍,且不斷泛化制裁標準,越來越不按常理出牌。未來中美科技戰可能存在哪些升級路徑?哪些領域可能成為中美科技主戰場?影響有多大?中國如何應對?

美國通過簽訂雙邊協議,迫使日本企業增加購買美國高科技產品,減少出口美國份額,打破日本政府保護下的國內市場平衡,其中最具代表性的是《日美半導體協議》和《日美超級計算機協議》。半導體方面,1986年6月,美日兩國達成協議,簽訂為期五年的《日美半導體協議》,主要針對日本《電子工業振興臨時措施法》、《特定機械情報產業振興臨時措施法》等貿易保護法案展開,要求:1)日本需降低市場准入,協助外國半導體企業在日本的運營活動,包括宣傳、消費者溝通、銷售等工作。最重要的一點,逼迫日本提高外國半導體企業在日本市場份額至20%(之前外國半導體企業在日本市場份額不足10%);2)成立價格監督機制(FMV),美國擁有日本對美國出口產品反傾銷調查的權利,日本需嚴格管理出口產品的價格和成本。1986年的《日美半導體協議》效果並不明顯,美國以日本沒有遵守協議為由,對日本微型計算機等300億美元產品徵收100%懲罰性關稅。隨後雙方於1991年、1996年續簽新的半導體協議,協議內容擴大至日本需採購美國產品、使用美國框架等。通過協議,美國擴大本國和海外市場,打擊競爭對手發展,令日本電子保護法案逐漸失靈,1985年美國進口半導體元器件中,日本佔比高達42%;1996年非日半導體企業在日本市場份額為30%,其中75%來自美國。

導讀科技是歷史的槓桿,是大國競爭的制高點。二戰後,美國取代德國成為世界科技中心並保持至今,晶體管、計算機、互聯網、手機、GPS、激光等20世紀最重要的發明都出自美國。蘇聯、日本等曾一度衝擊美國的高科技壟斷地位,但均遭到美國的打擊並最終告敗。

第二,以國家安全風險為由,限制中國企業對美方「敏感領域」尤其是人工智能、半導體、機械人、先進材料等「重大工業技術」領域的投資併購活動。由於美國外國投資委員會(CFIUS)的審查,華為併購3Com和2Wire、清華紫光併購鎂光和西部數據均告失敗。特朗普上台之後,美國針對中國企業赴美的投資併購活動進一步收緊,2017年中國資本嘗試併購美國半導體公司Lattice和Xcerra均未通過CFIUS審查。

以半導體為代表的韓國高科技產業從1980年代中期開始崛起,但不同於日本,從1990年代到2000年代初的十多年,美韓僅發生小規模科技摩擦,美國打擊方式也較為單一,主要以反傾銷和反補貼的名義進行起訴。究其原因,可以歸為三方面:1)韓國市場較小,並未對美國造成全面的地位威脅。與中國14億、美國3億的龐大市場對比,韓國0.5億的市場規模相去甚遠;2)錯位競爭。美日爭霸過後,韓國取代日本主攻存儲器,美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域,韓美並不正面直接競爭,通過技術互相授權,企業間有相當高的業務互補;3)出口轉移。從1990年代到2018年,韓國轉移半導體出口國,中國代替美國成為韓國存儲器出口第一大國。美韓科技戰因韓國未對美國造成全局性威脅,衝突範圍有限而結束。

中國台灣半導體製造業和韓國存儲器行業抓住日本半導體業內困外交的機遇承接轉移訂單,瓦解日本產業優勢、實現快速崛起。80年代IBM-PC和兼容機的熱銷,帶動個人計算機行業的興起,此時IBM-PC和兼容機的生產規格和標準統一且公開,只有擁有價格競爭力的企業才能獲得最終生產權。因此,擁有比日本更便宜人力資源的中國台灣獲得大筆生產訂單,生產鏈逐漸轉向台灣,也為此後中國台灣半導體製造奠定基礎。與此同時,美國向韓國以相對便宜的價格轉讓技術、設備,幫助韓國半導體技術發展。此後美國主攻ASIC等高附加值芯片,日本DRAM衰退,大批無力消化的訂單、經驗豐富的人才被逐漸崛起的韓國財閥接手,例如90-00年代韓國三星在東芝面臨資金短缺時期挖走大批人才。日本被韓國奪走新型DRAM市場,被中國台灣依靠代工擠走更多製造份額,只能轉型上游材料和設備領域。

1.1  二戰後人才爭奪戰:美蘇爭搶德國科學家

5   中國如何應對科技戰?

13、《對中美貿易戰的幾個基本認識和判斷》,2018年6月5日

1)加快海外產能投資與布局。1981年5月日美簽訂了《日美汽車貿易協議》,規定日本從1981年4月至1982年4月,對美國汽車出口限制在168萬輛以內。1982年本田最先在美國本土建立日本第一家汽車獨資企業,隨後1983年日產在美國建廠,1984年豐田和GM合資。由於日本車企的美國工廠約50%汽車零部件都依靠當地供給,同時需要較大規模地雇傭美國工人,因此可以促進美國汽車零部件企業的發展,並降低美國汽車產業的就業壓力,這在一定程度上緩解了美日汽車貿易摩擦。

3)美日經濟爭霸期間,韓國抓住產業變動產生的需求變化機會,財閥持續主導對設備、材料、人才投資,反超日本。韓國半導體從20世紀60年代開始,70年代初見成效,但90年代才發生巨大變化。不滿足單純給美日廠商進行低端加工,韓國企業有基礎知識儲備后,通過向美國購買技術、設備,遠赴海外學習並建立實驗室開始學習和模仿,4年內實現DRAM 64K的技術跨越,而日本花了十多年。之後將相同戰略複製到256K、1M生產中,逐漸縮小與日本的差距。

37、《中美科技實力對比:決戰新一代信息技術》,2019年5月23日

38、《美國行為的根源:權力的遊戲》,2019年6月19日

15、《來自歷次中美貿易戰的啟示》,2018年6月15日

第四,美國可能持續施壓中國的產業政策,迫使中國放棄「中國製造2025」、「新一代人工智能發展規劃」等戰略,要求政府基金和國有企業減少甚至退出對科技創新的投資。

2.1  制裁日本企業作為「極限施壓」籌碼,獲取談判的心理和輿論優勢

從美蘇、美日科技戰的歷史經驗來看,科技戰將是一場曠日持久的科技競爭,而且不會只有一個戰場,其主戰場將逐漸轉移至能夠真正決定國家安全和經濟命脈的核心技術領域。未來美國不僅可能在芯片和軟件等中國現有短板領域發起持續壓制,而且從近年來聯邦政府優先研發領域來看,美方很可能會圍繞人工智能、量子技術、高性能計算、機械人、生物技術等前沿技術領域與中國開展從人才培養、基礎研究、技術開發到成果轉化、標準制定、金融支持等一系列「技術軍備競賽」。具體來看,美國對華科技戰存在四條潛在升級路徑:

2、《特朗普逆襲:這是「沉默大多數」對精英主義的勝利——2016年美國總統大選傳遞出的時代信號》,2016年11月10日

摘要一、美蘇科技戰:始於二戰後,持續時間近半個世紀,帶有濃厚的冷戰色彩,表現為從人才搶奪、技術封鎖到軍備競賽的全面科技競爭而非僅打擊對手重點產業。1)二戰後美蘇爭奪德國納粹科學家,後者直接推動兩國航空航天技術。美國獲得V2導彈總設計師馮·布勞恩,布勞恩主持設計的火箭將美國首顆人造衛星和首位宇航員送入太空;蘇聯吸納約2000名納粹技術人員,並依此設計蘇聯首枚彈道導彈。2)美國出台《出口管制法》和建立「巴統」協議,全面封鎖對蘇技術出口。《出口管制法》為美對蘇高科技出口限制提供了原則、目標和法律技術,使美國得以整合各部門力量,並且產品清單不斷修訂,納入了大量新技術。「巴統」協議聯合17個成員國參与對蘇技術遏制,其「國際安全清單」覆蓋機械、電子設備等十余個類別400多個產品。3)軍備競賽貫穿美蘇冷戰,美蘇兩國在核武器研發製造、太空探索等方面你追我趕,長期維持均勢。

6、《中美貿易戰:美國怎麼想,我們怎麼辦?》,2018年3月27日

國內方面,1947年12月美國國家安全委員會出台文件《對蘇聯、東歐的出口管制》,無限期停止向蘇聯及其附屬國出口美國短缺物資和有利於蘇聯軍事潛力的物資。1948年杜魯門政府公布對蘇管制清單,其中全面禁運物資包括含有先進技術水平的母機和設備,如特殊重工業設備、精密科技儀器、電子尖端設備和稀有金屬等,限制出口物資有鉛、銅等工業原料以及基礎設施設備。1949年美國出台《出口管制法》,將對蘇聯出口管制制度化,制定出口許可證審查制度,並且將禁運範圍擴大到所有與戰略物資密切相關的技術資料。

2.4.2  汽車險勝日本汽車產業同樣遭到美國的打擊,但與半導體不同,日本汽車產業至今仍保持着極強的國際競爭力,主要有兩點原因:

在人才與學術交流方面,美國主要針對科學、技術、工程、數學等專業的中國留學生重新收緊簽證發放時長,機械人、航空和高科技製造業等部分專業留學生簽證由5年縮短至1年。此外,中國赴美交流學者限制趨嚴,當前限制範圍已經拓展到了在美國的中國千人計劃學者,且領域也不再局限於高科技行業,甚至蔓延並影響到了其他學科學者正常的交流。2019年2月,由量子科學領域知名物理學家潘建偉領銜的「墨子號」量子衛星科研團隊憑藉為下一代的安全通信網絡奠定基礎而獲得2018年度克利夫蘭獎(美國歷史最悠久的科學獎項之一),這也是中國科學家團隊在該獎項設立的90多年來首次獲得這一重要榮譽。然而由於簽證問題,該團隊的領頭人潘建偉未能出席頒獎典禮。

21、《如何應對中美貿易戰:深層次思考和未來沙盤推演》,2018年8月19日

17、《大蕭條貿易戰啟示錄》,2018年6月26日

美國利用「301條款」不斷施壓,日本則不斷妥協,最終簽訂多項雙邊協議。1975-1997年間,美國共利用「301條款」發起116起調查,其中針對日本的調查數量最多、佔16起,除傳統製造領域外還涉及半導體、人造衛星、超級計算機和汽車及零部件四大高科技領域。通常情況下,如果美國產業協會或機構認為某國在該領域存在貿易保護、壁壘、傾銷等行為,便向美國貿易代表辦公室(USTR)發出申請。USTR結合美國商務部、產業專家、國會等多方意見后,決定是否發起對該國的「301條款」調查。被調查國政府如若承認美國指控、雙方達成協議,美國便可打開對方的國內市場或獲得技術。如若被調查國政府否認美國指控、雙方無法達成協議,美國便會使用懲罰性關稅進行制裁,進而配合其他工具施壓迫使開啟第二輪談判,直至達成有利美國的協議。

24、《中美貿易戰再度升級:本質、應對和未來沙盤推演》,2018年10月5日

34、《日美貿易戰:美國如何贏得經濟爭霸?》,2019年5月18日

事實上,理論與歷史經驗均表明產業政策一直在經濟發展和產業結構升級過程中發揮着重要的作用,包括美國在內的各主要經濟體近年來均在高科技領域制定相似產業政策,美方在產業政策問題上採用雙重標準實質是為了遏制中國的產業升級。在市場經濟運行過程中,由於資本的順周期逐利性與歷史局限性,從長期來看難以僅憑市場力量促進產業的升級與技術的進步。以國家主導的產業政策扮演着積極引導與調整產業結構的角色,能起到提升社會資源配置效率,加快產業、技術、人才向更優結構轉變等重要作用。進入21世紀以來,伴隨經濟水平的不斷提高以及計算機技術的進步,以大數據、雲計算為依託的各類高端製造、智能科技產業逐步興起,美德日韓等國為在新一輪工業革命中搶佔先機,均紛紛出台相關產業政策鼓勵、引導企業在高科技領域的投資。從發佈的高科技製造業戰略以及政策來看,各國指導性綱領中提及的戰略目標以及實施方式相似度很高。2012年美國提出《先進製造業國家戰略計劃》,強調加快對中小企業高端製造業投資,並通過政府採購以及直接投資、支持基礎技術研發、提高政產學研用模式效率、培育高科技術人才等手段支持高端製造業的發展。該計劃內容與《中國製造2025》、韓國《製造業創新3.0戰略》、日本《第五期科學技術基本計劃》以及德國《高技術戰略2020》主體內容以及實現的方法手段極為相似。

3)財閥主導、中小企業依附的產業模式中,財閥的跨行業、跨產業鏈性質使其可通過技術互換、共同研發等方式減少國際摩擦。韓國科技產業結構是眾多中小企業為財閥提供材料、設備、副產品加工,再由三大財閥出口海外。因此眾多中小企業面對的國際摩擦較少,主要由三大財閥承擔。財閥跨行業跨產業鏈的性質,令其擁有多項複合技術,可通過技術互換、共同研發等手段化解糾紛,在穩定核心利益的同時做出讓步。例如2014年,三星與英偉達關於圖形處理器專利產生糾紛,英偉達向加州法院發起訴訟,並要求搭載三星獵戶座處理器的最新款Galaxy手機及平板電腦禁止進入美國市場。但經過協商,雙方同意將自身的部分專利授權給對方,並進行下一代GPU的共同研發項目,因此簽訂協議達成和解。

2)蘇聯軍費支出佔GDP比重過高,擠出民用工業投資。根據倫敦國際戰略研究所估算數據,1960-1980年蘇聯軍費支出佔GDP比重始終在10-15%區間內,而美國軍費支出佔GDP比重從1960年的11.6%下滑至1980年的5%。龐大的軍費支出擠出了民用工業的固定資產投資和資本形成總額,一方面抑制了長期經濟增長,另一方面民用產品供給不足也給蘇聯解體前的通脹埋下伏筆。

1)軍備競賽前期(1945-1957):以核武器競爭為主,美蘇雙方都將核武器看做實現自身政治和外交目標的工具,大規模發展核武器。1945年美國引爆第一顆原子彈后,隨即蘇聯於1949年成功研製原子彈,打破美國核壟斷地位,雙方進入核威懾局面。1952年美國第一顆氫彈實驗成功,隨即蘇聯於1953年進行了第一次氫彈試驗。此後美蘇雙方又在核武器的實戰化、高質量、小型化方面展開競賽。

2017年8月,美國總統特朗普指示美國貿易代表辦公室(USTR)對中國開展301調查。2018年3月,USTR發佈了調查結果,即《基於1974年貿易法301條款對中國關於技術轉移、知識產權和創新的相關法律、政策和實踐的調查結果》(下稱《301報告》)。《301報告》提出中國在高科技領域有三大重要政策,即《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020)》、《國務院關於加快培育和發展戰略性新興產業的決定》和《中國製造2025》,並在第四章中花費近百頁篇幅對我國的高科技領域的產業政策進行了廣泛的批評,認為中國政府通過國家戰略、產業政策、資金支持等多種手段引導中資企業進行海外併購,並通過高科技領域的併購獲取先進技術。

第四,美國可能配合金融戰工具限制中國高科技企業的海外融資、惡意做空相關股票和債券。具體來看:1)美國可能直接禁止中資股赴美上市融資。2)通過發佈沽空報告和資本運作等方式做空中資股。美國可能鼓勵甚至指示第三方金融機構惡意做空中概股,引發海外投資者對中國企業信息披露和財報質量的質疑,增加上市融資難度。3)強迫中概股退市。此舉會嚇退全球投資者,增加中國新經濟企業的投資風險和退出難度,增加中國新興產業的股權融資難度。中概股退市將對中國企業的品牌形象帶來負面影響,阻礙中國企業在海外市場的拓展。

36、《中美科技實力對比:全球視角》,2019年5月21日

第三,美國可能收緊STEM領域的中國留學生簽證,限制中美學術交流,加大科研項目審查力度。美方可能清理存在違規行為的科研項目,防止部分華裔科研人員利用美方資助的相關科研成果回國創業。

1.2  全面技術封鎖:出口管制制度和巴統協議實現大規模技術禁運

第二,美國政府以國家安全風險為由,限制中國企業對美方「敏感領域」尤其是人工智能、半導體、機械人、先進材料等「重大工業技術」領域的投資併購活動。2005至2015年期間中國企業申報美國外國投資委員會(CFIUS)審查的交易數量占所有申報數的比例由1.5%上升至20.3%,中國企業赴美投資併購的數量快速上升引起了美國的警覺,華為併購3Com和2Wire、清華紫光併購鎂光和西部數據均告失敗。特朗普上台之後,美國針對中國企業赴美的投資併購活動進一步收緊,2017年具有國資背景的中國資本嘗試併購美國半導體公司Lattice和Xcerra均未通過CFIUS審查。2018年8月特朗普簽署《外國投資風險評估現代化法案》,重點審查27個核心高科技行業,11月CFIUS正式加強對航空航天、生物醫藥、半導體等核心技術行業的外資投資審查,同時法案還規定美國商務部部長每兩年向國會提交有關「中國企業實體對美直接投資」以及「國企對美交通行業投資」的報告,法案內容明顯針對中國。

三、美韓科技戰:韓國不同於日本和蘇聯,由於市場較小、高科技領域較為集中,韓國並未對美國造成全面威脅,因此美韓科技戰以個別領域的貿易摩擦和個別公司的專利糾紛為主,韓國基本沒有受到美國政府大力度的打壓。韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴。在高科技領域,韓國則通過錯位競爭、轉移出口市場、財閥與美方互換技術、共同研究等手段化解糾紛。在美日經濟爭霸期間,韓國抓住產業變動產生的需求變化機會,財閥持續主導對設備、材料、人才進行「逆周期」投資。通過初期向美國購買技術、設備,建立海外實驗室學習和模仿,後期在政府牽頭下進行聯合研究攻關,韓國企業的DRAM技術大幅提升,成功跨入半導體強國之列。

7、《中美貿易失衡的根源:給特朗普上一堂貿易常識課》,2018年4月1日

2)對產業趨勢嚴重戰略誤判。日本半導體企業沉浸於大型機時代的成功,忽略了個人電腦市場興起對新一代微處理器和存儲器技術帶來的新需求。在大型機時代日本半導體企業取得了巨大成功,但是1973年全球大型機出貨量已到頂峰,1980年後大型機領域霸主IBM推出個人計算機,計算機產業開始由大型機時代進入個人計算機PC時代。一方面微處理器的重要性顯著提升,另一方面由於消費電子的產品更新周期明顯縮短,市場對DRAM(動態隨機存取存儲器)芯片的需求從可靠性和穩定性轉變為靈活性和低成本。日本半導體產業的停滯不前給競爭對手創造了巨大的機遇。其中,1995年前後韓國的DRAM技術反超日本;英特爾專註於半導體的另一細分市場——微處理器業務,到1995年已經超過NEC(日本電氣)成為全球最大的半導體公司。

1、《如果希拉里or特朗普當選美國總統:政策分歧及影響 》,2016年11月2日

豐田逐步摸索出高效的庫存管理方式,即著名的精益生產(Just-in-Time)模式,大幅提高了工人的生產效率,並通過降低生產過程中的庫存降低了成本。1955年,豐田的勞動生產率還低於通用和福特,但高效庫存管理生產模式的推廣使得豐田的生產效率在60至70年代快速提高,1963年,豐田平均每個工人可以操作5台機器;到1985年豐田的生產效率已是通用和福特的4-5倍。即使經過產能利用率、勞動時間等因素的調整,豐田工人的生產效率也可以達到美國同行的2倍以上。

第三,美國以國家安全名義聯合盟友遏制中國高科技企業在美、日、英、澳和新西蘭的市場擴張,干擾中國企業的正常經營。當前華為作為中國企業在通信技術領域的代表,2017年其電信基礎設備在全球市場佔有率達28%,位居全球第一;2019年二季度手機市佔率18%,位居全球第二。同時,華為在芯片領域、5G通訊領域技術均位列全球前列,其在2014年成功研製麒麟芯片,並引發巨大的市場連鎖效應,華為海思在2018年度全球半導體設計類公司中營收進入前十,而在5G領域與美國高通同為標準制定的領頭羊。在此背景下,2018年以來美國多次以國家安全為借口,頻頻出手遏制華為等中國企業的發展,例如1月阻礙華為與美國前兩大運營商Verizon和ATT合作,禁止美國運營商銷售華為手機,打壓華為在美國市場的份額;施壓其貿易夥伴國,使得8月起澳大利亞、新西蘭、英國、日本等國紛紛將華為、中興等企業排除出政府採購清單和5G網絡建設與服務招標名單,以行政手段干預全球通訊服務市場。

3.1  韓國半導體業苦練內功,實現快速趕超

超級計算機方面,據USTR 1990年《外國貿易壁壘測評報告》(1990 National Trade Estimate Report on Foreign Trade Barries)顯示,由於日本政府強烈保護和限制採購外國產品,1989年美國超級計算機在日本市場佔有率僅15%,同期除日本外的全球市場佔有率達80%。以Cray Research、CDC等美國超級計算機公司領頭,向USTR發出「超級301條款」調查申請。迫於美國政府強勢態度和政治壓力,兩國於1990年達成超級計算機協議,協議主要要求:1)日本政府增加公共採購預算,加強競標環境的公平性和透明度;2)日本政府需成立採購審查委員會,增加外國產品採購比例。在日美超級計算機協議下,1991-1992年日本政府共採購15台超級計算機,美國企業提供6台。

除了來自美國的外部打擊,日本半導體衰落還有着深刻的內部因素:

4.3  指責施壓中國政府產業政策

1、制裁高科技企業:第一,美國通過「長臂管轄」將特定的中國高科(600730)技企業或科研機構加入出口管制「實體清單」,從而限制重要原材料、設備、開發工具與軟件出口,切斷中國高科技企業供應鏈,使目標企業經營陷入癱瘓。2018年4月美國商務部工業與安全局以中興通訊(000063)做出虛假陳述為由對其激活出口拒絕令,導致中興通訊的主要經營活動立即陷入停滯狀態,最終以繳納14億美元罰金、改組董事會、美國商務部派駐特殊履約協調人的代價暫時達成和解,期間公司股價最大跌幅超過60%。

為了壓制對手的軍事擴張,美蘇投入大量資源於軍事技術研發,從而引發了兩國間的軍備競賽。事實上,雙方軍備競賽不僅限於核武器、彈道導彈等,也延伸至了太空競賽,其中人造衛星可用於偵查其他國家,太空探索成就則是鼓吹本國科技實力和軍事潛力的宣傳工具。

第五,積極發揮金融對經濟的支撐作用,推動科創板註冊制改革。發展直接融資尤其是風投、地方性中小銀行解決創業型、科技型中小企業的融資問題,加大對於風投的企業所得稅減免力度。我國當前間接融資比重過高,直接融資佔比偏低,不利於新興產業和高科技企業的融資。通過科創板+註冊制試點探索多層次資本市場建設,提高科技創新企業融資效率。

2)通過企業內部間以及外部競爭,縮短「學習-模仿-超越」時間,快速提升科技實力。在64k DRAM上,韓國與日美的技術差距為4年;到16M DRAM時期,韓國與日美的技術差距縮短為3個月;到256M DRAM時期,韓國領先日美3個月。

2)韓國由從對美出口轉向對中國出口,轉移矛盾。20世紀90年代是韓國存儲器爆發的年代,韓國不斷向歐美日輸出產品。當時美國是韓國存儲器出口的第一大國,出口金額從1992年的10.7億美元上升至1993年的15.6億美元,出口佔比從15.7%升至22.2%。因此引發鎂光公司向美國商務部起訴韓國三大財閥存儲器傾銷,三星、LG和海力士被最終裁定傾銷幅度依次為0.2%、4.3%、5.2%。儘管韓國多次申訴,且並無證據證明LG與海力士存在反傾銷行為,但是美國商務部依然維持原裁定。此後,韓國開始減少對歐美存儲器的直接出口,逐漸轉向中國。2018年,韓國對美國存儲器出口金額下降為3.7億美元,對中國存儲器出口金額上升至400億美元,中國取代美國成為韓國存儲器出口的第一大國。

「東芝」事件即1983年東芝機械向蘇聯提供精密數控機床,違反巴黎統籌委員會實施的對社會主義國家禁運和貿易往來規定,於1985年東窗事發。此後的幾個月美國「反日情緒」高漲,為平息眾怒,日本首相中曾根康弘不得不向美國表示道歉,日方還花費1億日元在美國的50多家報紙上整版刊登「悔罪廣告」。由於美國政府掌握完整的證據鏈條,1987年日本通產省承認東芝機械違反條約,美國由此對東芝機械作出制裁:1)終止合約,1987年美國國防部取消與東芝的150億日元計算機合同,並且將東芝從新的軍事合作候選中剔除;2)相關人員引咎辭職,東芝機械社長、東芝董事長和總經理宣布辭職;3)限制市場准入,1988-1991年期間,美國國會禁止東芝產品進入美國市場。對比東芝機械與蘇聯交易所造成的影響,該制裁結果並不對等,美國政府更多在於利用「東芝」事件作為同時期日美半導體爭霸的談判籌碼,迫使日本在半導體領域的妥協和讓步。

20、《日美貿易戰啟示錄:經濟爭霸》,2018年7月22日

對比1977、1995和2018年韓國出口的前五大商品可以發現,產品結構明顯升級,從重工、低端製成品轉為半導體、汽車等高科技產品。其中又以半導體佔主導,2018年韓國半導體出口1267.1億美元,占韓國出口總額的24.2%。

1)完備的現代化貿易制度,制度的制定和修訂基本為自由貿易、提高在全球市場的佔比而服務,保證廣闊市場需求。至2017年底,韓國與52個國家簽署並生效自由貿易協定,韓國對這52個貿易夥伴國的出口額佔比高達70%以上。由於科技能最大程度地提升產品附加值,80年代后韓國提出「技術立國」思想,政府大力鼓勵發展新技術,對半導體、汽車、船舶等高科技行業出台一系列扶持政策。

高科技逐漸成為美國以及巴統出口管制重點,美國建立「類巴統管制體制」以擴大參与出口限制的成員國。隨着美國國際收支赤字惡化,美國對西方世界的控制力減弱,「巴統」內部出現分歧,並且美國本身受越南戰爭、石油危機衝擊,經濟陷入「滯漲」,1970年美國實際GDP增速僅為0.2%,美國及其陣營國亟需發展對蘇貿易來拉動本國經濟就業。於是美國和「巴統」適當放鬆非戰略物資出口,出口管制重點出現從貿易轉向高科技。

韓國半導體行業以存儲器為主,並壟斷DRAM市場。2018年第四季度,韓國三星和海力士以72%的市場佔有率在DRAM市場佔據絕對優勢,除了美國鎂光,目前基本沒有強力的競爭對手。

2)軍備競賽中期(1957-1980):以太空競賽和彈道導彈為主,雙方基本維持均勢。太空競賽方面,1957年10月4日,蘇聯將人造地球衛星發射上太空,隨即美國在1958年1月成功發射人造地球衛星;1961年4月蘇聯「東方1號」宇宙飛船完成人類首次繞地球飛行並返回地面,1969年7月美國「阿波羅11號」宇宙飛船完成人類首次登月之旅。彈道導彈方面,此階段美蘇進行了多次洲際導彈、中短核導彈發射實驗,美國先後研製了核航彈、空射核導彈及地地戰略核導彈等系列武器,蘇聯重點發展洲際彈道導彈,取得了洲際彈道導彈方面的領先地位。此階段美蘇兩國軍事實力你追我趕,基本保持平衡狀態。

1.1  二戰後人才爭奪戰:美蘇爭搶德國科學家

4.2  打壓審查科研人員、阻礙人才與學術交流

1.3  軍備競賽:從核武器到航天技術

1945年美國著名科學家馮·卡門組建一個由36位專家組成的調查團前往德國,封存德國最高科技機密,並「邀請」德國一流科技人才為美國效勞。最終約有1600名納粹德國的頂尖技術人才被美國收留,包括科學家、醫生、神經科專家、化學家、生物學家等。其中最著名的是V2導彈總設計師馮·布勞恩,1955年其加入美國籍后領導設計了木星-C火箭,該火箭於1958年將美國第一顆人造衛星「探險者一號」送入太空,此後馮·布勞恩還是主持設計了送宇航員進入太空的「土星五號」火箭。

1980年後日本車企海外產量逐漸增加,到1990年時海外產量已經達到320萬輛(其中北美產量佔比達40%),10年增長近10倍,日本本土汽車出口量在1985年見頂后一路下滑。從日本車企在國際市場上的整體銷量來看,出口量和海外產量之和從1970年約100萬輛增至2000年約1000萬輛,30年間增長約10倍,增長趨勢並未受到貿易戰影響。

第三,始終堅持政策自主,保持發展的獨立性,不拿核心利益(戰略性產業和戰略性技術等)做交換。有效地實施產業政策,重點在於支持教育、融資、研發等基礎領域、而非補貼具體行業特定企業,組建研發聯盟對「卡脖子」技術領域進行聯合攻關。在已經明確為世界先進水平的追趕領域由政府整合產研學加強攻關,在前景不確定的領域更多交給市場試錯。中國雖然目前成立了規模達數千億的國家集成電路產業投資基金,但大基金的投資模式仍以分散投資和入股為主,無法像日本70年代的VLSI計劃和美國80年代的SEMATECH一樣實現資源整合、集中攻關、減少浪費、信息成果共享等多重效果。建議政府牽頭組建半導體技術研發聯盟,聯合華為、中興等企業進行技術攻關。

3.2  韓國高科技為何未遭到美國大力打壓?

縱觀美日科技戰,美國的打壓使得日本的半導體和汽車產業都受到了短期衝擊,而戰後日本半導體逐漸衰落、汽車仍維持極強的國際競爭力,關鍵在於能否保持定力、「做好自己的事」。由於對產業技術趨勢(大型機轉向個人計算機)嚴重錯判、固守舊有的產業鏈分工方式(垂直整合轉向產業鏈分工),日本逐漸被韓國奪走存儲芯片市場、被中國台灣依靠代工擠走製造份額,只能轉型上游材料和設備領域。而日本汽車產業一方面通過擴大海外投資緩解貿易摩擦,另一方面堅持低油耗路線、並推廣「精益生產」的庫存管理模式大幅提高生產效率,最終成為汽車強國。

韓國更不同於中國,由於市場較小、高科技領域較為集中,並未對美國的科技壟斷地位造成全面威脅。詳細來看,韓國之所以未受美國全面打壓,主要源於三方面因素:錯位競爭,轉移出口市場,財閥與美方互換技術、共同研究。

33、《日美貿易戰:日本為什麼金融戰敗?》,2019年5月17日

11、《中美貿易戰:深層次背景、美方真實意圖和未來沙盤推演》,2018年5月23日

2.1  制裁日本企業作為「極限施壓」籌碼,獲取談判的心理和輿論優勢

美國通過政治施壓推高日元匯率,短時間大大挫傷日本高科技產業出口優勢,降低其海外市場份額。1985年美日簽訂《廣場協議》后,僅3年時間,日元美元匯率從240:1提升為120:1,期間嚴重打擊日本「物美價廉」的出口優勢,同期的日本集成電路出口額大幅降低。

第二,未來美國可能繼續收緊中國企業在美國的投資併購活動,進一步擴大CFIUS的管轄範圍,對涉及關鍵基礎設施、關鍵技術或敏感個人數據的「任何其他投資」,包括小額持股、對初創企業的早期投資、與美國公司成立合資企業等非控制性的投資行為進行更嚴格的審查。

五、與日本、韓國和蘇聯不同,中國有着完全獨立自主的內政外交,又擁有14億人口的廣大內需市場,同時具有更完備的製造業產業鏈與更合理的經濟結構,這決定了中國將是美國20世紀以來遭遇的最為強勁的科技領域競爭對手。未來無非是四大結局:中美脫鉤中國被美國排擠出全球市場、中美形成兩大陣營美國徹底失去中國龐大市場、中國通過改革開放全面崛起美國應對失當徹底衰落、中美相互妥協走向合作雙贏共治。短期來看,中美徹底硬脫鉤的可能性並不高:1)美國內部有着不同的利益群體,既有以彭斯、蓬佩奧等為代表的保守勢力政客,也有企業家、知識精英等理性客觀友好的力量。不同利益群體之間的博弈和政治周期的波動將大大增加中美硬脫鉤的難度和時間。2)硬脫鉤將傷害美國自身利益。不僅跨國企業將失去14億人口的巨大市場,而且打壓人才交流和科研合作將傷害美國在科技創新領域的競爭力。3)中國擁有完整的工業體系和完善的水、電、交通、物流等基礎設施,在全球範圍內難以被完全替代,美國單方面發起硬脫鉤不具備可操行性。最終勝負尚未可知,當然最好的結局是形成新的國際治理體系、中美共治雙贏。

4   美國對華髮起科技戰的主要手段與潛在升級路徑

4.3  指責施壓中國政府產業政策

2)蘇聯推出「麵包換人」計劃,吸引德國科學家加入。

25、《中美經濟實力對比》,2018年10月11日

3)第三階段:巴統解體,《瓦森納協定》繼承禁運清單

第四,切實提高科研人員與教師的收入待遇, 抓住當前美國加大對華裔科學家的審查、並企圖以中斷人才交流等方式遏制中國科技進步的機遇,加大海外高端人才引進力度。

第二,加快科教體制改革,建立市場化、多層次的產學研協作體系。由國家主導加大基礎研究投入,由企業主導加大試驗開發投入,多類主體形成合理的科研分工。在經費分配和科研項目管理方面可以借鑒美國的「同行評價」模式,加強對項目的內部競爭、事前篩選和事後評估,確保經費得到高效利用。對於企業尤其是中小初創企業主導的研發活動應加大減稅力度,進一步提高研發費用加計扣除比例,加強對專利保護的立法工作。學習斯坦福大學技術授權辦公室的成功模式,完善對內對外的技術轉化服務體系,並鼓勵大學與企業開展多層次的合作模式,給予大學教職人員在創業、兼職、諮詢方面更大的自主權,給學生創造更好的學習、創業和交流環境,形成良好的創新氛圍。改革教育管理制度,夯實基礎教育,提高高等教育投入,放開教育行業管制,改革教育理念,充分給予學術討論的自由,生產思想與人才。與美國比,我國學前教育較好,但高等教育嚴重滯后。

六、如果美方持續發起科技戰,必將對中美高科技企業和全球產業鏈分工造成持續而深遠的破壞。從應對角度,不管脫鉤的可能性是1%還是99%,都必須按照最壞的情形做戰略部署,即使是1%的概率,對特定企業和產業鏈也可能是致命的。短期來看我方受影響程度可能更大,但中國科研人員人數、發明專利申請和授權數量均已超越美國,到2024年前後中國整體研發支出也將超過美國,長期來看時間站在中國這邊。以美蘇、美日科技戰歷史為鑒,我們應牢牢守住自身的核心利益不做交換,同時堅持做好自己的事情,「防禦與反制并行,改革與堅守並重」。

2.4.2  汽車險勝3   美韓科技戰:以小範圍貿易與專利摩擦為主,韓國承接日本半導體產業轉移實現崛起

正文1   美蘇科技戰:從人才搶奪、技術封鎖到軍備競賽的全面科技競爭

1.3  軍備競賽:從核武器到航天技術

30、《中美對外開放程度對比(下):資本兌換、知識產權、內容審查、移民政策》,2019年1月15日

韓國不同於日本,基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓。對比高科技行業,韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴。1993年,鎂光向美國商務部發起起訴,最終發佈關於韓國三星等企業DRAM存儲器的反傾銷稅調查初步裁定,三星等被分別徵收10-50%不等的進口關稅。2003年6月,鎂光發起起訴,美國商務部發佈關於海力士進口反傾銷稅和反補貼稅調查的初步裁定,韓國海力士被徵收44.71%的進口關稅,但於2008年取消。

韓國是全球為數不多的成功邁過高收入經濟體門檻、實現增速換擋的國家。自1960年確立出口導向型的經濟發展戰略以來,出口在韓國經濟發展過程中扮演越來越重要的角色。依靠出口,韓國從貧窮島國躍升為發達國家,並於1995年底成為全球第12個出口額突破1000億美元的國家。

過去幾年,中國對美高科技投資主要集中於航空、集成電路、信息技術、生物技術、工程機械和機械人、可再生能源、汽車等七大領域。其中,信息技術和能源領域增長尤其迅速,2009年-2013年信息技術領域的對美投資的年平均額為3.12億美元,但2014年迅速增長至59億美元,2015年和2016年維持在13億美元和33億美元的高位;2005年-2013年,能源領域的對美投資的年平均額為6.73億美元,但2014年-2017年,年平均投資額增長至42億美元。301報告進一步分析到,由於這些併購是基於政府政策目標而非市場決策,因此中國企業在併購中得到了包括中國主權財富基金——中投公司和國有大型商業銀行在內的金融機構的大力支持。而中國國內對企業併購嚴格限制,外國企業無法在中國自由地進行類似交易。此外,由於交易中的部分損失由政府承擔,中國企業在併購中更願意承擔損失。這些對於包括美國在內的外國企業而言都是不公平的。因此,301報告得出結論:中國政府制定的大量戰略、各類政府注資背景的基金與國有銀行為高科技術產業提供了不公平的產業政策,是近年來中國企業對外投資快速增長的主要原因。

目錄1   美蘇科技戰:從人才搶奪、技術封鎖到軍備競賽的全面科技競爭

蘇聯解體后,巴統於1994年解體,禁運清單由《瓦森納協定》所繼承。1995年9月,包括「巴統」17國在內的28個國家在荷蘭瓦森納開會,決定加快建立「常規武器和雙用途物資及技術出口控制機制」。在美國的操縱下,以西方國家為主的33個國家簽訂了《瓦森納協定》:一份是軍民兩用商品和技術清單,覆蓋先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等9大類;另一份是軍品清單,覆蓋各類武器彈藥、設備及作戰平台等共22類。

從1947年到1991年,美國和蘇聯經歷了長達半個世紀冷戰,對抗方式包括經代理人戰爭、經濟封鎖等,兩國之間的科技戰正是冷戰的縮影。美蘇科技戰不是簡單地打擊對手的重點產業和關鍵環節,而是升級到了全面的科技競爭,手段包括戰後搶奪納粹德國科學人才、科技封鎖和軍備競賽。

四、中美科技戰:從中興事件到華為事件,美國對華髮起科技戰不斷升級,從貿易戰的談判籌碼升級為赤裸裸的戰略遏制,工具手段之多、範圍之大已經遠超美蘇、美日科技戰。美對華科技戰可以分為制裁高科技企業、限制科研人才、施壓產業政策三個層次,具體共有八大手段。除了利用高科技壟斷地位打擊對手薄弱環節,美國往往還會利用輿論戰、金融戰等一系列政治、經濟、外交工具發起全面進攻。

第五,積極發揮金融對經濟的支撐作用,推動科創板註冊制改革。發展直接融資尤其是風投、地方性中小銀行解決創業型、科技型中小企業的融資問題,加大對於風投的企業所得稅減免力度。通過科創板+註冊制試點探索多層次資本市場建設,提高科技創新企業融資效率。

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第五,美國可能單方面對中國高科技企業發起制裁,對目標企業處以高額罰款甚至逮捕高管,嚴重干擾企業正常運行。2016年和2018年中興通訊分別被美國政府處以11.9億美元、14億美元罰金,使得中興通訊當年的凈利潤分別虧損2.03億美元、10.13億美元,而在2013至2018年其餘年份中興通訊凈利潤全部為正。2018年12月1日加拿大警方應美方要求,在沒有任何正當理由的情況下逮捕了華為公司CFO孟晚舟。如果孟晚舟被指控的欺詐等罪名成立,被引渡至美國后最高可能面臨長達30年的監禁。

第一,外部霸權是內部實力的延伸,美方對我方的技術封鎖,我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放,保護知識產權、放鬆管制、降低關稅和非關稅壁壘、改善營商環境,建設高水平市場經濟和開放體制。

美國利用「IBM間諜」事件、「東芝」事件,拖延日本企業發展進度,切斷技術支援,禁止兼并收購,並以此為要挾加快日本政府妥協進度。「IBM間諜」事件即1982年美國聯邦調查局以「非法盜取IBM基本軟件和硬件最新技術情報」為由逮捕6名日立和三菱電機工作人員。日立公司與其2名員工承認罪行,並且和三菱電機、富士通與IBM簽署IBM專利著作權。由於日本計算機行業主要生產與IBM兼容的產品和軟件,簽署專利權意味着此後生產IBM兼容產品,便要交專利使用費。IBM在嚴重打擊日本三大計算機巨頭的同時,也讓「美國標準」統一日本計算機行業。此外,1987年美國政府以「威脅國家安全」為由,拒絕富士通收購Fairchild計算機公司。

韓國以不到40年實現半導體崛起,主要源於以下方面:

2.3    培養競爭對手,瓦解日本產業鏈優勢

2)第二階段:管制重點從貿易轉向高科技

第四,切實提高科研人員與教師的收入待遇,加大海外高端人才引進力度。從2004年8月《外國人在中國永久居留審批管理辦法》實施至2016年10月,公安部共批准10269名外國人取得永居資格。而2010至2016年,年均7.4萬、3.3萬名中國人獲得美國永居資格、國籍。當前美國加大了對華裔科學家的審查、並企圖以中斷人才交流等方式遏制中國科技進步,中國學者赴美交流限制趨嚴,限制範圍已經拓展到在美的中國千人計劃學者。中國應該抓住這一機遇,在研究經費資助、個人稅收、簽證、戶口、子女教育等一系列領域推出引進海外高端人才的一攬子政策,切實解決科研人員後顧之憂,併為其科研、創業提供更大力度的支持。

第一,未來美國可能繼續利用其在信息通信技術等高科技領域的壟斷地位對中國企業發起攻擊,具體來看存在三條制裁升級路徑:1)擴大制裁企業範圍。目前美國商務部存在泛化國家安全和濫用出口管制條例的傾向。以福建晉華為例,福建晉華生產的DRAM主要為民用產品且尚未量產,但由於與美國DRAM廠商鎂光存在知識產權糾紛,仍然被美國商務部BIS以「威脅國家安全」為由進行制裁。未來不排除美國繼續制裁其他中國高科技企業,如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、阿里、紫光、海康威視(002415)、聯想、大疆等。2)擴大限制出口產品和技術的範圍。未來美國可能對生物技術、人工智能和機器學習等14類核心前沿技術進行出口管制。3)修改出口管制認定和約束條件。美國可能修改《出口管制條例》(EAR),降低受EAR約束的項目中外國產品含有美國成分的比例,強迫中國高科技企業的外國供應商進行業務切割。

第一,外部霸權是內部實力的延伸,對於中美貿易戰以及美方的技術封鎖,我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放,建設高水平市場經濟和開放體制,展現開放自信。美方持續對華高科技打壓,我們不宜往民粹主義和民族主義方向引導,而應往形成改革開放共識的方向引導。最好的應對是順勢以更大決心更大勇氣推動新一輪改革開放(類似1960-1980年的日本、1960-1990年德國產業升級應對模式,而不是1985-1989年日本貨幣放水刺激應對模式),推動供給側結構性改革、放開國內行業管制、降低製造業和部門服務業關稅壁壘、加強知識產權保護的立法和執行、下決心實施國企改革、改革住房制度、建立房地產長效機制、大規模降低企業和個人稅負、改善營商環境、發展基礎科技的大國重器等。

美蘇科技戰是美蘇冷戰的產物,其發展和演變也伴隨着兩國實力的此起彼伏:前中期美蘇勢均力敵,人才爭奪難分勝負,美國「立法+跨國平台」的全方面技術封鎖也未擊垮蘇聯;但後期科技競賽引發經濟結構失衡的負面效應顯現,反觀美國憑藉「供給側改革+緊縮貨幣政策」重振國力,美蘇科技戰以蘇聯經濟崩潰、國家解體而告終。

1.2  全面技術封鎖:出口管制制度和巴統協議實現大規模技術禁運

10、《中美聯合聲明:達成共識,守住底線,尋求共贏,避免最壞情形》,2018年5月20日

縱觀美蘇科技競賽,前中期雙方勢均力敵,軍備競賽和全面技術封鎖都未擊潰蘇聯經濟,且蘇聯在科技實力方面不落下風,但是過高的軍費支出和軍用技術未實現民用化使蘇聯經濟結構扭曲、民用產品供給嚴重不足,加之窮兵黷武,後期經濟結構失衡的負面效應顯現。反觀美國憑藉「供給側改革+緊縮貨幣政策」重振國力,最終美蘇科技戰以蘇聯經濟崩潰、國家解體告終。

3   美韓科技戰:以小範圍貿易與專利摩擦為主,韓國承接日本半導體產業轉移實現崛起

未來美國可能在審查過程中泛化「國家安全」概念,並繼續收緊中國企業在美國的投資併購活動。美國國防部認為目前CFIUS的審查仍存在一定的漏洞,比如部分中國投資由於金額不大,不構成直接收購,因此CFIUS無法對其進行審核。2018年特朗普簽署的《外國投資風險評估現代化法案》進一步擴大了CFIUS的管轄範圍,其中最重要的一條為涉及關鍵基礎設施、關鍵技術或敏感個人數據的「任何其他投資」,即包括中國公司小額持股、對初創企業的早期投資、與美國公司成立合資企業等非控制性的投資行為。此外據彭博社報道,主管CFIUS的美國財政部正考慮把中國納入一個「敵意國家」群組(hostile nations group),以國家安全風險為由,對來自這些國家的企業在美收購進行更嚴格的審查。

14、《大國興衰的世紀性規律與中國崛起面臨的挑戰及未來 ——中美貿易戰系列研究》,2018年6月10日

從中興事件到華為事件,美國對華髮起科技戰不斷升級,從貿易戰的談判籌碼升級為赤裸裸的戰略遏制,工具手段之多、範圍之大已經遠超美蘇、美日科技戰。美對華科技戰按針對主體可以分為三個層次,第一針對高科技企業,工具手段包括切斷供應鏈、出口管制、限制海外市場擴張、配合金融戰限制海外資本市場融資、巨額罰款、剔除行業標準制定組織甚至逮捕高管;第二針對科研人才,包括阻礙赴美留學、減少簽證時間、阻礙學術交流、打擊審查華裔科學家;第三針對政府的科技創新體制和產業政策,包括指責施壓迫使中國放棄自主的產業政策和產業升級計劃、減少對特定行業領域的補貼支持等。除了利用高科技壟斷地位打擊對手薄弱環節,美國往往還會利用輿論戰、金融戰等一系列政治、經濟、外交工具發起全面進攻。

28、《中美貿易戰暫時緩和:本質、應對和未來沙盤推演》,2018年12月2日

31、《構建中美自貿區(上):基本理論與國際經驗》,2019年5月10日

12、《中國對外開放的進展評估與變革展望——中美貿易戰系列研究》,2018年5月29日

從日本、韓國發展半導體、90年代美國半導體復興的經驗來看,在追趕階段由於一般有明確的目標,整合產研學集中攻關,產業政策往往能取得很好的效果;如果產業已經進入技術領先階段,由於未來技術路線和市場需求存在不確定性,產業政策規劃出現偏差的風險加大,應更多側重間接扶持產業發展,尤其是教育、融資、基礎研究。在貿易戰導致不確定性增加的背景下,企業缺乏足夠的信心和能力持續創新和投資,需要政府穩定企業預期。當前中國高科技產業面臨的外部環境錯綜複雜,美國頻頻指責《中國製造2025》等計劃屬於非市場行為,但實際上美國就一直在運用產業政策支持高科技產業,例如美國20世紀60年代在半導體產業發展初期,政府採購集成電路的產品數量一度佔到企業全部產量的37%-44%,這對創新企業、中小企業帶來巨大的幫助。在80年代後期半導體產業面臨日本挑戰時,美國由國防科學委員會和美國半導體協會共同牽頭建立半導體製造技術科研聯合體,由聯邦政府提供聯合體一半的經費,研究成果由政府和企業共享,最終奪回半導體企業世界第一的位置。中國雖然目前成立了規模達數千億的國家集成電路產業投資基金(「大基金」),但大基金的投資模式仍以分散投資和入股為主,無法像日本70年代的VLSI計劃和美國80年代的SEMATECH一樣實現資源整合、集中攻關、減少浪費、信息成果共享等多重效果。我們建議:1)在黨政軍領域加大對國產操作系統和國產軟件的採購比例,逐步打造自主可控的生態;2)由政府牽頭組建半導體技術研發聯盟,聯合華為、中興、紫光、中芯國際等企業進行技術攻關。

第七,加強對華裔科學家科研項目的審查,防止中國從美國聯邦政府資助的研究成果中受益。包括美國國立衛生研究院(NIH)、美國國家自然基金會(NSF)等美國政府機構開始陸續對美國境內得到其資助的機構和科學家們開展了一系列調查行動,並導致數名華裔美籍學者被突然免職。

27、《美國中期選舉:兩黨分治,掣肘內政,對華政策仍強硬》,2018年11月8日

2.4  美日科技戰的結果與啟示

第六,針對美國制裁中國科技企業的行為,可同步反制。其一,可以凍結美國在華企業的資產,進行深度國家安全審查。其二,禁止美國企業在華從事威脅國家安全的相關商業活動,禁止企業和個人採購被制裁美國企業的服務、產品和技術等。其三,加快建立「不可靠實體清單」制度,對偉創力、聯邦快遞等在華美國公司參与科技戰的投機行為進行制裁。

文:恆大研究院 任澤平 連一席 謝嘉琪 劉宸

5   中國如何應對科技戰?

2.2  施壓日本簽訂各種協議,迫使日本推高匯率、打開國內市場並削弱日本政府產業政策

23、《中美匯率戰:歷史、現狀與前景》,2018年9月9日

二、美日科技戰:從1950年代中期到1990年代初的三十多年,日美經濟爭霸從輕工業等中低端製造業的貿易摩擦逐漸升級為匯率金融戰和以半導體為代表的科技戰。面對美國步步緊逼,日本政府應對失當,實行過度寬鬆的貨幣政策和財政政策,大量資金從製造業流入股市、房市,而在緊急加息抑制地價房價后,日本經濟泡沫破裂、發展高科技乏力,陷入「失去的二十年」。美日科技戰具有三個特點:1、持續時間長、涉及面廣。美日科技戰持續三十多年、涉及六大產業。1986年日本企業佔全球DRAM市場的份額達到80%,超過美國成為世界半導體第一強國,日本是20世紀全球為數不多的對美國科技領先地位產生威脅的國家。2、涉及領域從低端製造業向高科技行業升級。美日科技戰首先在20世紀60年代的紡織品等輕工業爆發,后逐步升級至家電、汽車等高端製造業。1983年,美國半導體協會聯合美國國防部在《政府對世界半導體競爭的影響》報告中提到,「半導體是美國維持科技壟斷地位的重中之重………日本政府通過傾銷和市場限制兩種手段違反公平貿易,並以此把日本企業推向全球領導地位」,最終半導體產業成為美日科技戰的主戰場。3、充分施加政治軍事外交影響,工具手段豐富。美日科技戰以對特定企業的制裁為突破口,以此作為極限施壓的籌碼要挾日本簽訂雙邊協議、強迫日本打開國內市場、擴大進口並削弱日本的產業政策,同時積極扶持日本競爭對手,瓦解日本的科技產業優勢。

第六,針對美國制裁中國科技企業的行為,可同步反制。其一,可以凍結美國在華企業的資產,進行深度國家安全審查。其二,禁止美國企業在華從事威脅國家安全的相關商業活動,禁止企業和個人採購被制裁美國企業的服務、產品和技術等。其三,加快建立「不可靠實體清單」制度,對偉創力、聯邦快遞等在華美國公司參与科技戰的投機行為進行制裁。

第一,二戰後德國納粹科學家直接推動了美蘇兩國的航空航天技術。美方獲得了V2導彈總設計馮·布勞恩,美國首顆人造衛星和載人航天的運載火箭均由布勞恩支持設計,且布勞恩還於1961年成為美國總統科學顧問;蘇方獲得的德國科學家編寫了V2導彈文件,蘇聯基於此設計製造了首枚國產彈道導彈R1。

5、《中美貿易戰:原因、影響、展望及應對》,2018年3月24日

1.4  美蘇科技戰的經驗與教訓:國家經濟實力決定勝負

39、《華美科技戰:本質、影響與極限生存前景》,2019年7月4日

2   美日科技戰:從中低端製造業貿易摩擦逐漸升級為遏制高科技發展,以日本半導體衰落告終

32、《構建中美自貿區(下):規則、方案、影響與建議》,2019年5月12日

3)蘇聯軍工業未進行「軍轉民」,喪失了軍用技術產業化的機會。縱觀美蘇科技戰,技術方面蘇聯與美國並駕齊驅,不過受制於體制機制,蘇聯科技優勢並未轉化為產業優勢,上世紀60年代,美國就開始推進「軍民一體化」,波音、通用電氣、通用動力、麥克唐納-道格拉斯、美國電報電話公司等企業從單純的軍工企業轉變為商業巨頭,半導體、計算機、手機、互聯網、全球定位系統等技術也是美國「軍轉民」的產物。軍用技術民用化推動美國各產業的技術進步,生產效率提升拉動了經濟增長。反觀蘇聯,直到80年代末才開始將「軍轉民」提上議程,不僅意味着巨額軍費支出難以轉化為經濟循環,而且也錯失了半導體、計算機的技術革命。

美國還在加強對華裔科學家科研項目的審查,防止中國「從美國已進行的多年的科學研究中獲益」。從2018年開始,由於越來越擔心外國正在不公平地利用聯邦政府資助的研究成果,包括美國國立衛生研究院(NIH)、美國國家自然基金會(NSF)等美國政府機構開始陸續對美國境內得到其資助的機構和科學家們開展了一系列調查行動。截至2019年7月,NIH已經向超過60家美國高校和科研機構發出了180多封官方通知函,對那些他們認為「沒有如實披露研究經費來源」的學者開展調查。部分被調查科學家被認為可能存在雙重支薪罪、未披露受到外國資助或轉移屬於他們所在美國機構的知識產權等問題,最終導致數名華裔美籍學者被突然免職。目前華裔科學家對於美國科研界「種族大清洗」的擔憂仍在發酵。

18、《中美貿易戰打響第一槍:深層次思考和未來沙盤推演》,2018年7月6日

1)美韓高科技競爭的細分領域不同,業務有互補性。美日經濟爭霸期間,美國和日本爭奪存儲器行業主導權,日本快速發展甚至以86%市場佔有率超越美國,極大地損害美國利益。但是美日爭霸過後,韓國取代日本主攻存儲器,美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域。因此,韓國與美國半導體行業並不正面直接競爭,甚至有相當高的業務互補,僅與美國個別主攻存儲領域的公司有衝突。

4.1  制裁中國高科技企業

4、《特朗普稅改:主要內容、影響、全球減稅競爭與中國稅改》,2018年2月11日

1)軍備競賽以及全面技術封鎖並未直接擊垮蘇聯。經濟方面,1951-1982年間蘇聯國民收入、工業產值平均增速均超美國和發達資本主義國家均值,即使農業也與美國持平;科技方面,無論是航空航天還是核武器競賽,蘇聯均不落下風。

4)後期蘇聯經濟結構失衡和體制僵化的惡果逐漸現象,而美國憑藉里根的供給側改革和沃爾克的緊縮貨幣政策重振國內經濟,國家實力的巨大差異使美蘇科技戰以蘇聯解體而告終。上世紀70年代美蘇之爭仍難言勝負,受朝鮮、越南戰爭和石油危機衝擊,美國經濟陷入「滯漲」困境,蘇聯對美國的國民收入佔比從1950年的31%躍升至1982年的67%。不過此後兩國國力分岔最終決定了科技戰勝敗:蘇聯方面,1960-1985年蘇聯人口複合增長率達10.3%,同期蘇聯輕工業增速為5.7%,農業增速僅為2.2%,人口增速超輕工業、農業意味着物資短缺,1986-1988年蘇聯的食品短缺約為210億盧布(食品生產總額為1360億盧布),大量農副產品、日用品依賴進口,而外匯賺取完全仰仗原油出口;美國方面,1981年裡根上台後推出供給側結構性改革,包括減稅、放鬆管制和利率市場化等一系列政策,時任美聯儲主席的沃爾克施行緊縮的貨幣政策,1981年將聯邦基金利率高達19.1%,兩者組合拳不僅有效控制通脹,而且重整經濟活力,美國經濟逐步復蘇(參見《供給側改革:美國里根時期是怎麼干成的?》)。此後里根政府憑藉經濟實力優勢操縱原油價格,打擊蘇聯原油出口,蘇聯通脹惡化,最終蘇聯解體終結美蘇科技戰,蘇聯戰敗。

第三, 美國以國家安全名義,聯合盟友遏制中國高科技企業在美、日、英、澳和新西蘭等的市場擴張。2018年以來美國多次以國家安全為借口,頻頻出手遏制華為等中國企業的發展,例如1月阻礙華為與美國前兩大運營商Verizon和ATT合作,禁止美國運營商銷售華為手機;施壓其貿易夥伴國,使得8月起澳大利亞、新西蘭、英國、日本等國紛紛將華為、中興等企業排除出政府採購清單和5G網絡建設與服務招標名單。

26、《中美實力對比: 科技、 教育、營商、民生》,2018年10月14日

3、《特朗普政策效果展望》,2017年1月20日

8、《中美強硬試探對方底牌:沙盤推演未來戰況及影響》,2018年4月5日

2.3  培養競爭對手,瓦解日本產業鏈優勢

9、《中美還有哪些牌可以打?》,2018年4月7日

29、《中美對外開放程度對比(上):關稅水平、通關便利、自貿協定、市場准入》,2019年1月14日

2   美日科技戰:從中低端製造業貿易摩擦逐漸升級為遏制高科技發展,以日本半導體衰落告終

2、限制科研人才:第六,限制中國留學生簽證和中國學者赴美參加學術交流,試圖引導中美科技「脫鉤」。

根據MIT斯隆商學院教授Michael Cusumano的研究,80年代日本車企美國工廠(如田納西的日產工廠、俄亥俄的本田工廠、加州的豐田-GM合資工廠)生產效率和生產質量仍顯著高於美國同行。這說明日本車企的競爭力強並非因為日本的勞動力因素,而是由於日本車企先進的生產管理模式。即使日本車企在美國建廠后,美國同行也沒有立即學習借鑒日企的生產管理經驗,使得日本車企仍然保持競爭優勢。

風險提示:中美貿易摩擦升級、改革開放不及預期等

2.4.1  半導體慘敗,陷入嚴重衰退

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